【芯查查热点】大众拟裁员5000人；苹果减产iPhone12 mini

1.大众汽车德国工厂拟裁员5000人，成本预估5亿欧元

据德国《商报》(Handelsblatt)消息指出，大众汽车计划在德国工厂裁减多达5000个工作机会。商报引用大众汽车消息人士说法，提到大众汽车预留5亿欧元费用，作为员工提前退休的退休金等用途。其中，大众汽车一名女性发言人表示，确认该公司与工会方面已在先前谈妥，允诺1964 年出生的员工们可以阶段性的退休，而更资深的员工还享有提前退休的权利。

此外，商报还指出，大众汽车到今年年底之前都将冻结所有新的人事聘用，而外部聘用也只有在资讯科技及软体领域进行。

据路透社了解，有两名消息人士透露，大众汽车计划将旗下六个主要德国工厂的执行相关人事进行裁减3000 到4000 个工作机会。据了解，目前大众汽车在旗下工厂聘用大约12 万名员工。大众汽车集团曾经在1 月表示，该公司在未来两年内将削减5% 的间接成本，并删减7% 的采购成本。

目前为主，大众汽车方面对该消息还未评论。

2.苹果2021上半年将减产iPhone12 mini

据日本经济新闻消息，美国苹果将减少智能手机iPhone12 mini上半年的生产量。苹果已告知主要供货商下调2021年上半年的生产计划，其中iPhone12 mini机型在苹果2020年秋季上市的4款iPhone中屏幕最小、电池容量也最小，其市场需求低于预期。据多位消息人士指出，2021年上半年的iPhone整体生产计划现调整为7500万部左右，比2020年12月时的预估减少约2成，而其中影响最大的为iPhone12 mini。一部分零部件厂商已被苹果要求暂停生产该机型专用的零部件。iPhone12 Pro 以及iPhone12 Pro Max等其他机型的需求则仍保持强劲。

广发证券的分析师Jeff Pu表示，由于5G尚未真正普及，很多消费者对5G的期待并不强，在差不多的价格之间，很多消费者会选择屏幕较大的上一代iPhone11。

3.外媒爆料称：特斯拉在美工厂强制开工，曾导致450多名员工感染新冠

3月15日消息，据外媒报道，致力于确保司法数据透明度的网站PlainSite最新获得的美国加州阿拉米达县文件爆料称，电动汽车制造商特斯拉位于旧金山湾区的生产工厂在首席执行官埃隆·马斯克去年5月份挑衅地重新开工后，曾有450多名员工感染新冠肺炎。

文件显示，当工厂重新开工时，特斯拉在5月份收到了大约10例新冠肺炎感染报告，到12月份达到了125例。涵盖5月至12月份的数据显示，特斯拉总共有大约450名员工感染新冠肺炎。大约有1万名工人在弗里蒙特工厂工作。

4.传中芯国际正努力重新获得芯片订单，聚焦14nm FinFET工艺

3月初，供应链消息称中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。随着美国对中芯国际放松限制，消息人士透露，该公司正在努力重新获得订单，特别是其14nm FinFET工艺订单。

据悉，中芯国际最近披露了与ASML达成价值12亿美元订单的交易，该订单是基于两家公司深紫外光刻（DUV）设备的扩展合同。Digitimes报道指出，消息人士称ASML仍不能将EUV设备售卖给中芯国际，因为其许可证正在等待美国政府官员的批准。尽管如此，中芯国际正在加紧准备，以提高14nm及以上工艺技术的销售量。

5.第三代半导体进入十四五规划

3月13日，新华网刊登了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中“集成电路”领域，特别提出碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体也就是行业人士关注的第三代半导体要取得发展。

十四五规划中提到的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）均为第三代宽禁带半导体材料，其中氮化镓用于半导体器件中时，具备耐高温、高开关频率、低导通电阻、高效率、化学性质稳定等优异特性，不过受限于制造工艺、应用成本等因素的限制，多年以来氮化镓仅实现小范围应用。

图注：来源网络

6.日月光调涨2021年Q1报价后，业界预期Q2-Q3还将逐季涨价10%

据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。

7.三星全球首秀3nm SRAM芯片：基于MBCFET技术，写入电压低至230mV

三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，预计会在2022年正式推出这种工艺，目前关于此工艺的消息甚少。不过，近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上，首次公布了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，并透露了3GAE工艺的一些细节。

三星的第一颗3nm SRAM芯片用的就是MBCFET，容量256Gb，面积56平方毫米，最令三星骄傲的就是超低功耗，写入电流只需要区区0.23V，这要感谢MBCFET的多种省电技术。

按照三星的说法，3GAE工艺相比于其7LPP，可将晶体管密度增加最多80％，性能提升最多30％，或者功耗降低最多50％。

或许，这可以让三星更好地控制芯片功耗、发热，避免再出现所谓的“翻车”。

三星3nm预计明年投入量产，但尚未公布任何客户。

8.前长电科技高级副总裁汪挺担任泛林集团副总裁兼中国区总裁

3月15日消息，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。

汪挺先生在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛林集团之前，他在中国长电科技集团担任高级副总裁兼首席销售官。他在跨国企业拥有丰富的领导经验，包括Kateeva和德国化学气相沉积 (CVD) 设备公司Aixtron。2001年，他加入诺发系统公司(Novellus)，从早期阶段建立并逐步扩大诺发的中国团队，2006年他出任诺发中国区总裁，并在这一岗位上服务了6年。在2001年回到中国前，他在硅谷工作了10年，如在亚德诺半导体 (Analog Devices)、IDT和SVG（后被ASML收购）等多家公司担任多个领导岗位。

9.华为哈勃投资一家仿真技术的公司

近日，华为哈勃对外投资有了更新。信息显示，他们投资了一家做仿真的公司——北京云道智造科技有限公司。据介绍，北京云道智造科技有限公司致力于高端仿真技术的自主研发和应用，打造具有完全自主知识产权的大型国产通用数值计算软件，为大型企业提供仿真软件高端定制服务；同时，云道智造为世界首家将互联网引入数值计算（数值仿真）行业的企业，面向中小企业，提供功能具有针对性，价格完全免费的数值计算软件。

10.芯擎科技加速知识产权布局，8项高质量发明专利获得授权

3月15日消息，湖北芯擎科技有限公司在首席执行官汪凯博士的带领下，经过刻苦攻坚，完成多项技术创新攻关，第一代车规级芯片项目已完成全部30个自主知识产权的研发，数千万行源代码的开发编写，所涉及的知识产权涵盖了信息安全、多核异构及异步计算、硬件信息安全、视频与图像处理、软硬件偕同与仿真、快速启动等多项车规级芯片设计的核心技术。

研发团队自2020年9月起通过中国（武汉）知识产权保护中心的快速预审通道递交发明专利申请，在短短半年内已获得8项发明专利授权和1项实用新型专利授权，另有超过20项专利正在审批或准备申报阶段，知识产权布局的步伐进一步加快。根据中国（武汉）知识产权保护中心公布的数据，芯擎科技2020年通过该中心提出的专利申请预审合格率达84.6%，位居全市第四。